Invention Grant
- Patent Title: 电导体的接合方法
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Application No.: CN201711171039.XApplication Date: 2017-11-22
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Publication No.: CN108233141BPublication Date: 2020-01-07
- Inventor: 柳泽岳志 , 村田健一郎 , 须藤玲史 , 平贺一仁 , 立川纯也
- Applicant: 本田技研工业株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 本田技研工业株式会社
- Current Assignee: 本田技研工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 黄纶伟; 欧阳柳青
- Priority: 2016-241130 2016.12.13 JP
- Main IPC: H01R43/02
- IPC: H01R43/02 ; H01R43/16
Abstract:
本发明提供一种电导体(导体段)(30)的接合方法,包括:第1接合工序,将具有端部(31a~h)的导体段(30)组按电导体对逐一焊接;以及第2接合工序,在第1接合工序之后,将具有端部(31a‑1~h‑1)的导体段(30)组按电导体对逐一焊接,该导体段组由包括相对于具有端部(31a~h)的导体段(30)组的位于径向中央的具有端部(31d)的导体段(30)(或者具有端部(31e)的导体段(30))在径向中央侧的相反侧交叉的、作为第2电导体的具有端部(31c‑1)的导体段(30)(或者具有端部(31f‑1)的导体段(30))在内的多个导体段(30)构成,且该导体段(30)的端部(31)沿径向排列。
Public/Granted literature
- CN108233141A 电导体的接合方法 Public/Granted day:2018-06-29
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