Invention Grant
- Patent Title: 一种无线接入与回传一体化小基站原型设计方法
-
Application No.: CN201810018203.1Application Date: 2018-01-09
-
Publication No.: CN108243432BPublication Date: 2021-05-11
- Inventor: 陈前斌 , 刘云龙 , 马润琳 , 王耀玮 , 赵旭 , 唐伦
- Applicant: 重庆邮电大学
- Applicant Address: 重庆市南岸区黄桷垭崇文路2号
- Assignee: 重庆邮电大学
- Current Assignee: 本溪钢铁(集团)信息自动化有限责任公司
- Current Assignee Address: 117000 辽宁省本溪市平山区广裕路130号
- Agency: 北京同恒源知识产权代理有限公司
- Agent 赵荣之
- Main IPC: H04W16/32
- IPC: H04W16/32 ; H04W28/06

Abstract:
本发明涉及一种无线接入与回传一体化小基站原型设计方法,属于无线通信技术领域。该方法根据无线自回传系统的实现原理,设计了无线接入与回传一体化方案图。理清信令和数据处理流程,对无线接入与回传一体化系统用户平面协议栈层面的设计。基于LTE的TDD帧结构后向兼容性之上,对无线自回传新一代帧结构的设计去支持小基站无线自回传,该设计包括合适的PHY层框架,自回传子帧和普通子帧设计,回传链路控制信号与接入链路资源复用方式等。本发明能够很好的融合小基站无线接入链路和回传链路,能够实现无线自回传小基站的一体化设计。
Public/Granted literature
- CN108243432A 一种无线接入与回传一体化小基站原型设计方法 Public/Granted day:2018-07-03
Information query