Invention Grant
- Patent Title: 一种用于电子束封装的真空运输罐
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Application No.: CN201611241617.8Application Date: 2016-12-29
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Publication No.: CN108249048BPublication Date: 2019-10-22
- Inventor: 郑鹏飞 , 谌继明 , 杨爽 , 缪惺 , 魏然
- Applicant: 核工业西南物理研究院
- Applicant Address: 四川省成都市双流西南航空港黄荆路5号
- Assignee: 核工业西南物理研究院
- Current Assignee: 核工业西南物理研究院
- Current Assignee Address: 四川省成都市双流西南航空港黄荆路5号
- Agency: 核工业专利中心
- Agent 高安娜
- Main IPC: B65D81/20
- IPC: B65D81/20
Abstract:
本发明属于真空器件设计技术领域,具体涉及一种用于电子束封装的真空运输罐。本发明包括真空罐本体、真空罐盖、真空罐基座、支撑柱、试样杯、紧固机构、阀门与抽气管、和开启机构、直线轴承件和密封圈。本发明设计简洁可靠,便于操作,真空罐本体采用螺栓及橡胶圈密封并抽真空,能够实现样品的良好保护不被氧化,并且极大的方便真空封装材料在电子束焊接时打开的问题,节约了操作成本。
Public/Granted literature
- CN108249048A 一种用于电子束封装的真空运输罐 Public/Granted day:2018-07-06
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