发明公开
- 专利标题: 一种涡流阵列探头柔性贴合结构
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申请号: CN201611260853.4申请日: 2016-12-30
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公开(公告)号: CN108267505A公开(公告)日: 2018-07-10
- 发明人: 胡啸 , 陈胜宇 , 邵文斌 , 吴海林 , 王家建 , 李瑞峰 , 杨兴旺 , 王旭
- 申请人: 核动力运行研究所 , 中核武汉核电运行技术股份有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区民族大道1021号
- 专利权人: 核动力运行研究所,中核武汉核电运行技术股份有限公司
- 当前专利权人: 核动力运行研究所,中核武汉核电运行技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区民族大道1021号
- 代理机构: 核工业专利中心
- 代理商 丁慧睿
- 主分类号: G01N27/90
- IPC分类号: G01N27/90
摘要:
本发明是一种涡流阵列探头柔性贴合结构,涉及一种柔性贴合结构。本发明包括阵列涡流探头、伸缩导向机构、沿被检零件轴线方向及直径方向的弹性顶紧结构。阵列涡流探头在伸缩导向机构的引导下,进入到被检零件内部;沿被检零件直径方向的弹性顶紧结构始终将阵列涡流探头与被检零件内壁贴合;当阵列涡流探头贴合到被检零件内台阶面时,伸缩导向机构继续下压一段距离后锁死,轴线方向的弹性顶紧结构将阵列涡流探头在竖直方向贴合在台阶面上,保证了阵列涡流探头的在被检零件内台阶面的贴合效果。本发明采用柔性贴合方式,可自适应自身结构上的制造误差以及被检零件相关结构尺寸上的制造误差,避免刚性顶紧带来的贴合不到位或顶死的风险。
公开/授权文献
- CN108267505B 一种涡流阵列探头柔性贴合结构 公开/授权日:2023-07-18