发明公开
- 专利标题: 一种平面巴伦及一种多层电路板
- 专利标题(英): Planar balun and multilayer circuit board
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申请号: CN201611269648.4申请日: 2016-12-30
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公开(公告)号: CN108270407A公开(公告)日: 2018-07-10
- 发明人: 刘渝 , 杨栋梁 , 谢欣 , 刑昊洋 , 王凯 , 肖春来
- 申请人: 通用电气公司
- 申请人地址: 美国纽约州
- 专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人地址: 美国纽约州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 侯颖媖
- 主分类号: H03F3/30
- IPC分类号: H03F3/30 ; H05K1/16 ; H05K1/02
摘要:
本发明提供了一种平面巴伦及一种多层电路板。形成在多层电路板上的平面巴伦包括:至少一个线匝的第一绕组,其形成在第一导电层中,并具有第一引线和第二引线,分别作为巴伦的第一平衡端和第二平衡端;至少一个线匝的第二绕组,其形成在由至少第一绝缘层与第一导电层分离的第二导电层中,并具有第三引线和第四引线,其中,第三引线接地电势,第四引线作为巴伦的非平衡端;以及第一平衡电容器,其连接在第一绕组的中心附近的选定部分与地电势之间体。
公开/授权文献
- CN108270407B 一种平面巴伦及一种多层电路板 公开/授权日:2023-09-05