- 专利标题： 金属基带的表面处理工艺、装置及金属基带用于高温超导带材制备的方法
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申请号： CN201810250652.9申请日： 2018-03-26
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公开(公告)号： CN108277472B公开(公告)日： 2020-10-16
- 发明人: 熊旭明 , 王延恺 , 李小宝 , 夏金成 , 陈慧娟
- 申请人： 苏州新材料研究所有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C18
- 专利权人： 苏州新材料研究所有限公司
- 当前专利权人： 苏州新材料研究所有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C18
- 代理机构： 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 范晴
- 主分类号： C23C14/56
- IPC分类号： C23C14/56 ; C23C14/08 ; C23C14/02 ; B24B29/02 ; B24B57/02 ; B24B53/007
摘要：
一种带材表面处理技术领域的金属基带的表面处理方法、装置及金属基带用于高温超导带材制备的方法，对原始金属基带先后进行粗抛处理和精抛处理，所述粗抛处理包括机械抛光和/或电化学抛光，所述精抛处理采用离子束抛光，最终制得粗糙度小于1纳米的金属基带。本发明对原始基带先粗抛后精抛，精抛采用离子束抛光，提高了抛光工序的产能，降低了成本，同时有利于在带材表面进行薄膜沉积。
公开/授权文献
- CN108277472A 金属基带的表面处理工艺、装置及金属基带用于高温超导带材制备的方法 公开/授权日：2018-07-13
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