Invention Publication
- Patent Title: 半导体存储装置
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Application No.: CN201710133209.9Application Date: 2017-03-08
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Publication No.: CN108281168APublication Date: 2018-07-13
- Inventor: 木村啓太
- Applicant: 东芝存储器株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 东芝存储器株式会社
- Current Assignee: 东芝存储器株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 杨林勋
- Priority: 2017-001237 2017.01.06 JP
- Main IPC: G11C16/06
- IPC: G11C16/06 ; G11C16/10

Abstract:
本发明的实施方式提供一种能够提高写入的数据的可靠性的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置包含:第一及第二存储器单元;第一及第二选择晶体管,一端分别连接于第一及第二存储器单元;第一及第二位线,分别连接于第一及第二选择晶体管的另一端;及选择线,连接于第一及第二选择晶体管。写入动作包含第一及第二程序循环。在对字线施加编程脉冲的期间,对第一位线施加第一电压,对第二位线施加第二电压,对选择线施加第三电压。在对字线施加编程脉冲之前,对第二位线施加第二电压,对选择线施加第四电压。对选择线施加第四电压的长度为第二程序循环比第一程序循环长。
Public/Granted literature
- CN108281168B 半导体存储装置 Public/Granted day:2021-08-20
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