• 专利标题: 圆环状的玻璃坯板及制造方法、圆环状的玻璃基板的制造方法和磁盘用玻璃基板的制造方法
  • 申请号: CN201680067880.1
    申请日: 2016-12-28
  • 公开(公告)号: CN108292510B
    公开(公告)日: 2019-11-01
  • 发明人: 东修平
  • 申请人: HOYA株式会社
  • 申请人地址: 日本东京都
  • 专利权人: HOYA株式会社
  • 当前专利权人: HOYA株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本东京都
  • 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
  • 代理商 庞东成; 孟伟青
  • 优先权: 2015-256791 2015.12.28 JP
  • 国际申请: PCT/JP2016/089203 2016.12.28
  • 国际公布: WO2017/115871 JA 2017.07.06
  • 进入国家日期: 2018-05-21
  • 主分类号: G11B5/84
  • IPC分类号: G11B5/84 G11B5/73
圆环状的玻璃坯板及制造方法、圆环状的玻璃基板的制造方法和磁盘用玻璃基板的制造方法
摘要:
在由板状的玻璃坯板形成圆环状的玻璃坯板的处理中,对于板状的玻璃坯板的主表面,使第一圆形刀片沿着主表面以第一旋转半径旋转而形成外侧切口,使第二圆形刀片沿着主表面以短于第一旋转半径的第二旋转半径旋转而形成内侧切口。在第一圆形刀片的刀口上,在圆周方向隔开第一间隔设有两个以上的第一缺口,在第二圆形刀片的刀口上,在圆周方向隔开第二间隔设有两个以上的第二缺口。第一间隔小于第二间隔。圆环状的玻璃坯板的内周端面与外周端面的同心度为15μm以下。另外,圆环状的玻璃坯板的第一主表面的外周形状的正圆度与上述第一主表面的相反侧的第二主表面的外周形状的正圆度之差为100μm以下。
0/0