发明公开

带焊环半圆管的装配系统
摘要:
本发明公开了一种带焊环半圆管的装配系统,所述带焊环半圆管的装配系统包括:供料装置、传输定位装置和机器人插装装置,所述供料装置包括振动输送机构、分料隔离机构、顶升取料机构和整形校正机构,所述传输定位装置包括第一输送线、传递部分和第二输送线,所述机器人插装装置包括四轴机器人、夹爪固定座、夹爪气缸和浮动夹爪,本发明通过供料装置提高了在半环形铜管套装焊环的效率,同时,通过机器人插装装置将供料装置套装好的带焊环半圆管准确地插装在翅片上,避免使用人工装配的方式,以提高带焊环半圆管的装配效率。
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