• 专利标题: 超声微焊接压印用三维可调节夹具
  • 申请号: CN201810048942.5
    申请日: 2018-01-17
  • 公开(公告)号: CN108297440A
    公开(公告)日: 2018-07-20
  • 发明人: 杨成娟
  • 申请人: 天津大学
  • 申请人地址: 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
  • 专利权人: 天津大学
  • 当前专利权人: 天津大学
  • 当前专利权人地址: 天津市津南区海河教育园雅观路135号天津大学北洋园校区
  • 代理机构: 天津市北洋有限责任专利代理事务所
  • 代理商 杜文茹
  • 主分类号: B29C65/08
  • IPC分类号: B29C65/08
超声微焊接压印用三维可调节夹具
摘要:
一种超声微焊接压印用三维可调节夹具,包括用于放置模具和样品的基板,基板上对称的设置有四个用于在水平方向限定模具和样品位置的连接板,连接板能够根据模具和样品的大小在基板上进行位置调节,每个连接板上均设置有一个用于在竖直方向固定模具和样品位置的紧固板,紧固板能够根据模具和样品的大小在连接板上进行位置调整。本发明结构紧凑、体积小、制造成本低、夹紧力稳定可靠、紧固效果佳。几乎能够满足超声焊接压印过程中任何尺寸、任意形状的模具与样品的夹持需求。通过紧固板提供有效的预紧压力,保证超声加工过程中样品与模具的紧密贴合,通过连接螺钉沿紧固板槽孔长度方向的移动可适应不同尺寸模具和样品的紧固需求。
公开/授权文献
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