发明授权
- 专利标题: 一种无机封装直插式深紫外LED
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申请号: CN201810219612.8申请日: 2018-03-16
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公开(公告)号: CN108305927B公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 曾祥华 , 何苗 , 胡建红 , 郭玉国
- 申请人: 玛瑜科创服务(南京)有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市六合区雄州街道王桥路59号
- 专利权人: 玛瑜科创服务(南京)有限公司
- 当前专利权人: 玛瑜科创服务(南京)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市六合区雄州街道王桥路59号
- 代理机构: 福州律言专利代理事务所
- 代理商 陈财亮
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/64 ; H01L33/56
摘要:
本发明涉及LED元器件技术领域,具体涉及一种无机封装直插式深紫外LED,包括灯管、金属底座、散热翅片、供电极、紫光芯片、键合金丝、玻璃罩、金属片和凹槽,本发明中的散热翅片可以把紫光芯片在工作中产生的热量从玻璃罩内快速散发出去,提高了深紫外LED的散热性能,防止本发明因长时间温度过高导致内部的紫光芯片损坏或从金属底座上脱落,提升了深紫外LED的抗老化能力;另外本发明通过玻璃、金属、陶瓷等无机材料替换环氧树脂、硅胶等有机材料作为深紫外LED封装材料,以及玻璃罩、灯管和金属底座的组合,既解决了有机材料不能够满足深紫外LED使用条件的问题又大大提升了对深紫外LED芯片的密封保护。
公开/授权文献
- CN108305927A 一种无机封装直插式深紫外LED 公开/授权日:2018-07-20
IPC分类: