- 专利标题: 一种沟槽栅电荷存储型IGBT及其制作方法
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申请号: CN201810111442.1申请日: 2018-02-05
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公开(公告)号: CN108321193B公开(公告)日: 2019-12-10
- 发明人: 张金平 , 赵倩 , 罗君轶 , 刘竞秀 , 李泽宏 , 张波
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 成都点睛专利代理事务所
- 代理商 葛启函
- 主分类号: H01L29/739
- IPC分类号: H01L29/739 ; H01L29/40 ; H01L29/423 ; H01L21/331
摘要:
一种沟槽栅电荷存储型IGBT,属于半导体功率器件技术领域。本发明通过在传统CSTBT器件结构的基础上引入了与发射极金属等电位的屏蔽沟槽结构,并使其槽深大于电荷存储层,以此来屏蔽电荷存储层的电场,屏蔽沟槽结构的引入对电荷存储层起到了有效的电荷补偿作用,进而改善了电荷存储层的掺杂浓度和厚度对于器件耐压的限制,提高了器件的击穿电压;有利于改善器件正向导通压降Vceon与关断损耗Eoff之间的折中关系,获得更宽的短路安全工作区,同时有利于降低器件的饱和电流密度,进一步改善了器件短路安全工作区;另外,本发明显著降低了器件的栅极电容,尤其是栅极‑集电极电容,从而提高了器件的开关速度,降低了器件的开关损耗和对删驱动电路能力的要求。
公开/授权文献
- CN108321193A 一种沟槽栅电荷存储型IGBT及其制作方法 公开/授权日:2018-07-24
IPC分类: