- 专利标题: 用于定向自组装的高弗洛里赫金斯参数嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法
- 专利标题(英): Block polymer with high Flory-Huggins interaction parameter and for directed self-assembly, random polymer, preparation methods for block polymer and random polymer, and self-assembling method
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申请号: CN201711375700.9申请日: 2017-12-19
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公开(公告)号: CN108329443A公开(公告)日: 2018-07-27
- 发明人: 李海波 , 李冰 , 马克·奈舍 , 刘德军
- 申请人: 北京科华微电子材料有限公司 , 北京科华丰园微电子科技有限公司
- 申请人地址: 北京市顺义区竺园路4号(天竺综合保税区)
- 专利权人: 北京科华微电子材料有限公司,北京科华丰园微电子科技有限公司
- 当前专利权人: 北京科华微电子材料有限公司,北京科华丰园微电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市顺义区竺园路4号(天竺综合保税区)
- 代理机构: 北京驰纳智财知识产权代理事务所
- 代理商 单晶
- 主分类号: C08F293/00
- IPC分类号: C08F293/00 ; C08F212/14 ; C08F230/08 ; C08F220/32 ; C08F220/20 ; G03F7/00
摘要:
本发明高分子化合物合成与应用,具体地,本发明涉及可用于定向自组装的具有高弗洛里赫金斯参数χ的嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法。嵌段聚合物通过阴离子聚合得到,嵌段之间弗洛里赫金斯参数(Flory-Huggins)极大,且相容性极低;无规聚合物由所述嵌段聚合物的单体和环氧甲基丙烯酸酯类单体通过自由基聚合得到,该类无规聚合物对上述嵌段聚合物的嵌段呈中性。本发明的嵌段聚合物,涂布于交联后的无规聚合物中性层上后经过退火热处理就能形成垂直于基片的相分离结构,生产效率提高;且能形成20nm以下尺寸范围的图案;同时,本发明提供的嵌段聚合物和无规聚合物应用于微电子领域图案的转以上,降低了其工艺要求及生产成本。
公开/授权文献
- CN108329443B 用于定向自组装的高弗洛里赫金斯参数嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法 公开/授权日:2020-10-09