发明授权
- 专利标题: 一种用于SMD电感包装机的直线供料器
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申请号: CN201710522597.X申请日: 2017-06-30
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公开(公告)号: CN108357719B公开(公告)日: 2020-04-07
- 发明人: 赖春林
- 申请人: 信丰县弘业电子有限公司
- 申请人地址: 江西省赣州市信丰县工业园诚信大道
- 专利权人: 信丰县弘业电子有限公司
- 当前专利权人: 信丰县弘业电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省赣州市信丰县工业园诚信大道
- 代理机构: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
- 代理商 赵丽丽
- 主分类号: B65B37/04
- IPC分类号: B65B37/04 ; B65G27/04 ; B65G27/08 ; B65G27/24
摘要:
本发明公开了一种用于SMD电感包装机的直线供料器,包括振动板,所述振动板的上表面两侧设有开口T型槽,所述开口T型槽的内部上表面设有上凸起,所述振动板的上表面中心处设有凹槽,所述凹槽的内部底面设有弹簧槽,所述弹簧槽的内部固定安装有张紧弹簧,所述张紧弹簧的上表面固定连接有张紧杆,所述张紧杆的上表面固定连接有张紧板,所述开口T型槽的内部通过T型块滑动连接有输送座,所述T型块的上表面通过下凸起滑动连接于上凸起的外表面,所述张紧板滑动连接于输送座的下表面。该用于SMD电感包装机的直线供料器通过张紧弹簧张紧的结构结合T型滑块连接,能够大大提高电感包装的效率,避免材料的浪费。
公开/授权文献
- CN108357719A 一种用于SMD电感包装机的直线供料器 公开/授权日:2018-08-03
IPC分类: