Invention Publication
CN108358154A 一种具备减阻特性的梭形仿生微结构
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种具备减阻特性的梭形仿生微结构
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Application No.: CN201711482242.9Application Date: 2017-12-29
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Publication No.: CN108358154APublication Date: 2018-08-03
- Inventor: 苑伟政 , 何洋 , 吕湘连 , 卢宇超 , 刘谦 , 王圣坤
- Applicant: 西北工业大学
- Applicant Address: 陕西省西安市友谊西路127号
- Assignee: 西北工业大学
- Current Assignee: 西北工业大学
- Current Assignee Address: 陕西省西安市友谊西路127号
- Agency: 西北工业大学专利中心
- Agent 陈星
- Main IPC: B81B1/00
- IPC: B81B1/00
![一种具备减阻特性的梭形仿生微结构](/CN/2017/1/296/images/201711482242.jpg)
Abstract:
本发明公开了一种具备减阻特性的梭形仿生微结构,属于微结构功能材料领域。该结构包括:(a)梭形结构层,(b)基底材料层,若干梭形结构体以一定的排布规则布置于基底材料上,形成所述的梭形结构层。所述梭形结构体的一端为尖角,另一端为圆弧曲面,每个尖角与圆弧曲面以平滑曲面连接,各梭形结构体的尖角端冲朝向同一方向。本发明提出的基于高山箭竹叶表层微观结构的梭形微结构可显著减小表面摩擦阻力,有效改善固流接触层的气动性能,可广泛应用于现代工程领域。
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