发明授权
- 专利标题: 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法
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申请号: CN201810494599.7申请日: 2018-05-22
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公开(公告)号: CN108359935B公开(公告)日: 2020-04-17
- 发明人: 朱海彬 , 金鑫
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 许静; 刘伟
- 主分类号: C23C14/04
- IPC分类号: C23C14/04 ; C23C14/12 ; C23C14/24
摘要:
本发明实施例提供一种掩膜板及其制作方法、蒸镀方法。该掩膜板包括:掩膜板本体,采用能够被磁体吸附的金属材料制成;所述掩膜板本体的第一表面包括设置有多个开孔的开孔设置区域,且在第一表面上,所述掩膜板本体的边缘与开孔设置区域之间设置有第一凹槽;磁隔离层,采用不能够被磁体吸附的材料制成,磁隔离层设置在所述掩膜板本体的边缘与所述开孔设置区域之间,且至少部分填充在所述第一凹槽中。本发明通过在掩膜板本体的边缘处设置凹槽,且凹槽内填充磁隔离层,相较于现有技术,能够减小边缘处的磁性吸附力,中间开孔区域的褶皱能够顺利向边缘扩展,避免产生褶皱堆积,从而达到避免掩膜板褶皱的问题。
公开/授权文献
- CN108359935A 掩膜板及其制作方法、蒸镀方法 公开/授权日:2018-08-03
IPC分类: