Invention Publication
- Patent Title: 阵列基板及其驱动方法和制造方法
- Patent Title (English): Array base plate and drive and manufacturing methods thereof
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Application No.: CN201810134567.6Application Date: 2018-02-09
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Publication No.: CN108363253APublication Date: 2018-08-03
- Inventor: 许卓 , 白雅杰 , 金熙哲 , 吴海龙 , 但艺 , 付剑波 , 张玉青
- Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 重庆京东方光电科技有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,重庆京东方光电科技有限公司
- Current Assignee: 京东方科技集团股份有限公司,重庆京东方光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 刘薇; 李峥
- Main IPC: G02F1/1362
- IPC: G02F1/1362 ; G09G3/36
![阵列基板及其驱动方法和制造方法](/CN/2018/1/26/images/201810134567.jpg)
Abstract:
本发明的实施例公开了阵列基板及其驱动方法和制造方法。阵列基板包括衬底、多条第一扫描线、多条第二扫描线、多条数据线、公共电极线和多个像素单元。像素单元包括第一电极、第二电极、开关晶体管、共享晶体管和共享电容。开关晶体管的第一极与第二电极耦接,第二极与数据线耦接,底栅极与第一扫描线耦接,顶栅极与第二扫描线耦接,开关晶体管被配置为根据来自底栅极的第一扫描信号和来自顶栅极的第二扫描信号,将来自数据线的数据信号传递至第二电极。共享晶体管的第一极与相邻的下一行像素单元的第二电极耦接,栅极与开关晶体管的底栅极或者顶栅极耦接。共享电容包括第一电容,第一电容被耦接在公共电极线和共享晶体管的第二极之间。
Public/Granted literature
- CN108363253B 阵列基板及其驱动方法和制造方法 Public/Granted day:2020-12-22
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IPC分类: