发明授权
- 专利标题: 半导体冷热灶
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申请号: CN201810468955.8申请日: 2018-05-16
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公开(公告)号: CN108426387B公开(公告)日: 2023-12-05
- 发明人: 丁建民 , 陈继建 , 张银楠
- 申请人: 丁建民 , 陈继建 , 张银楠
- 申请人地址: 河北省石家庄市新华区九中街53号4栋5单元603号
- 专利权人: 丁建民,陈继建,张银楠
- 当前专利权人: 丁建民,陈继建,张银楠
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市新华区九中街53号4栋5单元603号
- 代理机构: 石家庄国域专利商标事务所有限公司
- 代理商 胡澎
- 主分类号: F25B21/04
- IPC分类号: F25B21/04 ; F24C7/08
摘要:
本发明涉及一种半导体冷热灶,其结构包括锅体、半导体制冷片、灶架、隔热填充层、隔热外套、内层散热水管、外层散热水管、电源控制器、第一温度传感器以及第二温度传感器。本发明将半导体制冷片的制热高效率的特点应用于制作高效烹饪锅中,可替代常规的民用燃气灶、电饭锅、电磁灶、微波炉等炊事加热设备,具有清洁卫生、有利环保的特点,适于推广应用。本发明半导体冷热灶不仅具有制冷、制热的多用途,而且还具有显著的节能效果,其热损耗极小,加热速度很快,比电磁灶可节约电能50%以上,比电饭锅节能55%。
公开/授权文献
- CN108426387A 半导体冷热灶 公开/授权日:2018-08-21