一种改良型的先进的封装材料设备
摘要:
本发明公开了一种改良型的先进的封装材料设备,包括主座体、设置于所述主座体内的输电装置以及设置于所述主座体内的锁接装置,所述输电装置包括设置上下贯穿设置于所述主座体内的装嵌腔,所述装嵌腔的左右对称设置有位于所述装嵌腔内且与所述装嵌腔联通的沉腔,左侧所述沉腔的左侧内壁上固定设置有第一输电块,所述第一输电块的左端固定连接有位于所述主座体内并有一端延伸出所述主座体左侧端面外的第一电缆,右侧的所述沉腔的右侧内壁内固定设置有第二输电块,所述第二输电块的右端固定连接有位于所述主座体内并有一端延伸出所述主座体右侧端面外的第二电缆。
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