Invention Grant
- Patent Title: 热流传感器
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Application No.: CN201680075191.5Application Date: 2016-12-21
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Publication No.: CN108431564BPublication Date: 2021-04-23
- Inventor: E·G·J·M·邦格尔斯 , L·N·阿塔拉
- Applicant: 皇家飞利浦有限公司
- Applicant Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Assignee: 皇家飞利浦有限公司
- Current Assignee: 皇家飞利浦有限公司
- Current Assignee Address: 荷兰艾恩德霍芬
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 王英; 刘炳胜
- Priority: 15201450.2 20151221 EP
- International Application: PCT/EP2016/082200 2016.12.21
- International Announcement: WO2017/108964 EN 2017.06.29
- Date entered country: 2018-06-21
- Main IPC: G01K1/16
- IPC: G01K1/16 ; G01K13/00 ; A61B5/01 ; G01K7/42

Abstract:
本发明描述了一种被动热流传感器(1),所述被动热流传感器包括:用于在温度监测流程期间放置在对象(8)上的接触面(11);以及多个组合热敏电阻布置,其中,组合热敏电阻布置包括:内部热敏电阻(S1),其被布置在所述传感器(1)的内部面处;上部热敏电阻(S2),其被布置在所述传感器(1)的上部表面处并且被相对于所述内部热敏电阻(S1)布置以测量从所述对象(8)向外的垂直热流;以及横向热敏电阻(S3),其被相对于所述内部热敏电阻(S1)布置,以测量沿着所述接触面(11)的水平热流。本发明还描述了一种使用热流传感器(1)来测量对象(8)的温度的方法;以及用于使用热流传感器(1)监测对象(8)的温度的温度感测布置(10)。
Public/Granted literature
- CN108431564A 热流传感器 Public/Granted day:2018-08-21
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