微流控芯片的加工方法
Abstract:
本发明提供一种微流控芯片的加工方法,它首先利用精密光刻工艺,制备出高精度基底模具,接着,使用深刻蚀工艺,形成基底模具。在基底模具上以覆盖金属层,利用精密电铸工艺,加工出高精度金属模具。然后利用一体式精密注塑技术,得到与光刻胶模具凹凸性一致的微流道芯片。本发明的方法首次将基于光刻、刻蚀和电铸的微加工工艺,和工业上使用的注塑工艺相结合,使用精密模具进行不同流道高度的热塑材料微流控芯片的加工,实现了高产能和低成本的微流控芯片批量化加工。
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