Invention Publication
- Patent Title: 微流控芯片的加工方法
- Patent Title (English): Processing method of microwave control chips
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Application No.: CN201810335107.XApplication Date: 2018-04-15
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Publication No.: CN108452855APublication Date: 2018-08-28
- Inventor: 王博 , 朱修锐 , 王勇斗 , 吴大林 , 苏辰宇 , 陈辉
- Applicant: 新羿制造科技(北京)有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区科技园区超前路甲1号8号楼101室
- Assignee: 新羿制造科技(北京)有限公司
- Current Assignee: 新羿制造科技(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区科技园区超前路甲1号8号楼101室
- Main IPC: B01L3/00
- IPC: B01L3/00

Abstract:
本发明提供一种微流控芯片的加工方法,它首先利用精密光刻工艺,制备出高精度基底模具,接着,使用深刻蚀工艺,形成基底模具。在基底模具上以覆盖金属层,利用精密电铸工艺,加工出高精度金属模具。然后利用一体式精密注塑技术,得到与光刻胶模具凹凸性一致的微流道芯片。本发明的方法首次将基于光刻、刻蚀和电铸的微加工工艺,和工业上使用的注塑工艺相结合,使用精密模具进行不同流道高度的热塑材料微流控芯片的加工,实现了高产能和低成本的微流控芯片批量化加工。
Public/Granted literature
- CN108452855B 微流控芯片的加工方法 Public/Granted day:2021-02-26
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