发明公开
CN108453269A 加工装置
无效 - 撤回
- 专利标题: 加工装置
- 专利标题(英): Processing apparatus
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申请号: CN201810090338.9申请日: 2018-01-30
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公开(公告)号: CN108453269A公开(公告)日: 2018-08-28
- 发明人: 安部新一 , 高濑笃彦 , 小崎干宏 , 佐藤声喜
- 申请人: 株式会社KMC
- 申请人地址: 日本国神奈川县川崎市高津区坂户3-2-1
- 专利权人: 株式会社KMC
- 当前专利权人: 株式会社KMC
- 当前专利权人地址: 日本国神奈川县川崎市高津区坂户3-2-1
- 代理机构: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司
- 代理商 龚敏; 王刚
- 优先权: 2017-015311 2017.01.31 JP
- 主分类号: B23B3/00
- IPC分类号: B23B3/00 ; B23C1/00 ; B23Q17/22 ; B24B3/06 ; B24B3/34
摘要:
在具有对切削工具的刃部进行研磨的研磨机构的加工装置中,不需要人工而设定切削工具的刃部与研磨机构的位置关系,对刃部进行研磨。加工装置(1)具备保持下述机构的基板(10)、保持被切削件(2)的被切削件保持机构(30)、保持用于切削被切削件(2)的切削工具(3)的切削工具保持机构(20)、研磨切削工具(3)的刃部(3a)的研磨机构(40)、使切削工具保持机构(20)移动的移动机构(50)、以及用于检测由切削工具保持机构(20)保持的切削工具(3)的刃部(3a)在基板(10)上的位置的检测机构(60),基于由检测机构(60)检测到的刃部(3a)的位置来控制移动机构(50),并利用研磨机构(40)研磨刃部(3a)。