本发明属于流体抛光、切割以及穿孔技术领域，具体涉及一种流体切割抛光一体装置,包括调节通道结构，以及与调节通道结构转动连接的混合射流结构，所述混合射流结构底部设置有抛光喷头，该抛光喷头上设置有磨料入口；以及所述调节通道结构内部设置有射流调节部件，依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态判断采用抛光还是切割工艺。本发明依据压力调节变化的射流从射流调节部件穿过的状态可以选择使用抛光工艺还是切割工艺，一体两用，且仅需要通过改变射流压力、调节通道结构和混合射流结构之间转动角度以及选择合适的射流和磨料即可完成不同表面的抛光。