发明公开
CN108466113A 导管外圆磨削装置
无效 - 撤回
- 专利标题: 导管外圆磨削装置
- 专利标题(英): Guide pipe external circle grinding device
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申请号: CN201810168970.0申请日: 2018-02-28
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公开(公告)号: CN108466113A公开(公告)日: 2018-08-31
- 发明人: 李洪波
- 申请人: 重庆广福科技有限公司
- 申请人地址: 重庆市江津区双福工业园福安路2号
- 专利权人: 重庆广福科技有限公司
- 当前专利权人: 重庆广福科技有限公司
- 当前专利权人地址: 重庆市江津区双福工业园福安路2号
- 代理机构: 重庆强大凯创专利代理事务所
- 代理商 岳兵
- 主分类号: B24B5/22
- IPC分类号: B24B5/22 ; B24B5/35 ; B24B5/307 ; B24B27/00 ; B24B55/06 ; B24B47/06
摘要:
本发明公开了导管外圆磨削装置,具体涉及机加工的技术领域。导管外圆磨削装置,包括机架,电机的输出轴与打磨筒之间连接有皮带,电机的输出轴上还设有凸轮,凸轮下方的机架上设有传动机构,传动机构上设有除尘机构,打磨筒内设有打磨毛,打磨筒与气缸之间的机架上固定有运输架,运输架与机架底部之间连接有斜板,斜板上设有斜齿,斜板上还设有振动器,斜板正上方固定有两个支撑杆,两个支撑杆之间转动连接有转动轴,转动轴的两侧分别设有打磨板,打磨板滑动连接在两个支撑杆之间,支撑杆上设有限位柱,气缸的活塞杆上设有第一推板。采用本发明技术方案克服了现有的导管外圆磨削装置劳动强度大的问题,可用于汽车导管外圆的磨削加工。