发明授权
- 专利标题: 用于低频EMI屏蔽的导电组合物
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申请号: CN201580084097.1申请日: 2015-10-27
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公开(公告)号: CN108476604B公开(公告)日: 2020-11-03
- 发明人: 黄晨宇 , 严丽黎 , 吴起立 , 何锡平 , L·姚
- 申请人: 汉高股份有限及两合公司 , 汉高知识产权控股有限责任公司
- 申请人地址: 德国杜塞尔多夫
- 专利权人: 汉高股份有限及两合公司,汉高知识产权控股有限责任公司
- 当前专利权人: 汉高股份有限及两合公司
- 当前专利权人地址: 德国杜塞尔多夫
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 于辉
- 国际申请: PCT/CN2015/092954 2015.10.27
- 国际公布: WO2017/070843 EN 2017.05.04
- 进入国家日期: 2018-04-24
- 主分类号: H05K9/00
- IPC分类号: H05K9/00 ; C09K3/00
摘要:
本发明涉及用于低频EMI屏蔽的导电组合物。本发明的EMI屏蔽组合物包含树脂(包含热塑性树脂和/或热固性树脂)、溶剂和/或反应性稀释剂及颗粒,其中所述颗粒包含磁性颗粒与导电颗粒的混合物或经导电材料涂覆的磁性颗粒或经导电材料涂覆的磁性颗粒与导电颗粒的混合物,且其中所述组合物包含占所述组合物的总重量的≥10重量%的磁性颗粒。本发明的EMI屏蔽组合物具有良好电导率及磁导率且适合作为用于在宽频率范围内,且尤其在低频率范围处的EMI屏蔽的直接技术方案。
公开/授权文献
- CN108476604A 用于低频EMI屏蔽的导电组合物 公开/授权日:2018-08-31