- 专利标题: 基于自适应分层切片的结构件外形尺寸控制方法及装置
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申请号: CN201810238199.X申请日: 2018-03-22
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公开(公告)号: CN108481735B公开(公告)日: 2020-03-20
- 发明人: 何智 , 张云鹏 , 王志敏 , 胡洋 , 步贤政 , 吴复尧 , 张铁军
- 申请人: 北京航星机器制造有限公司
- 申请人地址: 北京市东城区和平里东街1号
- 专利权人: 北京航星机器制造有限公司
- 当前专利权人: 北京航星机器制造有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市东城区和平里东街1号
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 张晓飞
- 主分类号: B29C64/118
- IPC分类号: B29C64/118 ; B29C64/393 ; B33Y30/00 ; B33Y50/02
摘要:
一种基于自适应分层切片的结构件外形尺寸控制方法及装置。本发明所提出的基于自适应分层切片的结构件外形尺寸控制方法及装置,将测距装置、加工制造单元等合理的集成在一起,通过测距装置将前i层的总高度和实际平均高度反馈至控制单元,控制单元实时分层切片和路径规划,避免了理论高度和实际高度不一致导致外形尺寸难以保证甚至整个结构件报废的情况,很好地实现对于电弧增材制造复杂结构件外形尺寸的精确控制。
公开/授权文献
- CN108481735A 基于自适应分层切片的结构件外形尺寸控制方法及装置 公开/授权日:2018-09-04