发明授权
- 专利标题: 一种环形全密闭扣式电积槽
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申请号: CN201810289702.4申请日: 2018-04-03
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公开(公告)号: CN108505072B公开(公告)日: 2020-04-21
- 发明人: 刘玉强 , 郁洪波 , 张晗 , 张树峰 , 李维舟 , 田忠元 , 朱纪念 , 席海龙 , 马永虎 , 丁丰梅 , 高晓婷 , 王钦 , 王书友
- 申请人: 金川集团股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 代理机构: 甘肃省知识产权事务中心
- 代理商 田玉兰
- 主分类号: C25C7/00
- IPC分类号: C25C7/00 ; C25C1/08
摘要:
本发明公开了一种环形全密闭扣式电积槽,属于湿法冶金领域。电积槽包括支撑装置、外壳体、槽体机构和自动出扣装置;支撑装置包括顶棚和支架;顶棚下设外壳体,外壳体内设槽体机构;槽体机构包括环状的上槽体和下槽体,上槽体上设阳极板固定吊架和阴极基板固定吊架,两者的顶端分别与顶棚固定连接,两者的底端分别设置阳极板和阴极基板,阴极基板上设置自动脱扣装置;下槽体底端设下料口和斜滑道,斜滑道与自动出扣装置连通。本发明密封性好,有害气体无法溢出;镍扣阴极基板在反复剥离后,导电柱与阴极基板之间不会出现缝隙,电解液不会渗入,杜绝了长镍瘤的问题;槽体结构紧凑,占地空间小。
公开/授权文献
- CN108505072A 一种环形全密闭扣式电积槽 公开/授权日:2018-09-07