本发明公开了一种芯片后组装扇出型封装结构，包括：载板；位于载板第一面的第一可拆铜箔；附连在所述第一可拆铜箔上的第一外接焊盘；覆盖于所述第一外接焊盘及第一可拆卸铜箔的第一基板介质层；位于所述第一基板介质层且电连接至所述第一外接焊盘的第一导电通孔；位于所述第一基板介质层上或内且电连接至所述第一导电通孔的第一互连线路；位于所述第一基板介质层上且电连接至所述第一互连线路的第一芯片焊盘；覆盖所述第一互连线路的第一阻焊绿油层；电连接至所述第一芯片焊盘的第一芯片；以及覆盖于所述第一芯片上的第一塑封层，载板的第二面具有类似结构。