- 专利标题: 一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其制备方法
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申请号: CN201810260162.7申请日: 2018-03-27
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公开(公告)号: CN108546843B公开(公告)日: 2020-05-22
- 发明人: 王献辉 , 周子敬 , 朱婷 , 习勇
- 申请人: 西安理工大学
- 申请人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市金花南路5号
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 谈耀文
- 主分类号: C22C5/08
- IPC分类号: C22C5/08 ; C22C32/00 ; C22C1/05 ; H01H1/023
摘要:
本发明公开了一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料,包括Ag、Cu和TiB2三种组分,Cu、TiB2和Ag的质量百分比分别为5%‑20%,2%‑10%,70%‑93%,以上组分质量百分比之和为100%。本发明还公开了耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法:将按比例称取好的Ag粉、Cu粉和TiB2粉预先混粉,得到预混粉末;再将预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉,得到混合粉末;随后将得到的粉末放入模具中进行压制,制成压坯;最后将压坯烧结炉中进行烧结,随后烧结炉自然冷却至室温,即获得AgCu‑TiB2电触头材料。通过上述方法,本发明将TiB2引入到Ag‑Cu合金电触头材料中,采用粉末冶金法制备出了低成本的AgCu‑TiB2电触头材料,具有良好的导电导热性、优良的耐电弧侵蚀性、抗材料转移性和力学性能。
公开/授权文献
- CN108546843A 一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其制备方法 公开/授权日:2018-09-18