一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料及其制备方法
摘要:
本发明公开了一种耐电弧侵蚀的银基电触头材料,包括Ag、Cu和TiB2三种组分,Cu、TiB2和Ag的质量百分比分别为5%‑20%,2%‑10%,70%‑93%,以上组分质量百分比之和为100%。本发明还公开了耐电弧侵蚀的银基电触头材料的制备方法:将按比例称取好的Ag粉、Cu粉和TiB2粉预先混粉,得到预混粉末;再将预混粉末放入三维混粉机中进行再次混粉,得到混合粉末;随后将得到的粉末放入模具中进行压制,制成压坯;最后将压坯烧结炉中进行烧结,随后烧结炉自然冷却至室温,即获得AgCu‑TiB2电触头材料。通过上述方法,本发明将TiB2引入到Ag‑Cu合金电触头材料中,采用粉末冶金法制备出了低成本的AgCu‑TiB2电触头材料,具有良好的导电导热性、优良的耐电弧侵蚀性、抗材料转移性和力学性能。
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