发明公开
- 专利标题: 压力传感器及其制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体
- 专利标题(英): Pressure sensor, manufacturing method thereof, pressure sensor module, electronic apparatus, and vehicle
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申请号: CN201810155151.2申请日: 2018-02-23
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公开(公告)号: CN108572042A公开(公告)日: 2018-09-25
- 发明人: 松沢勇介 , 田中信幸
- 申请人: 精工爱普生株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京金信知识产权代理有限公司
- 代理商 黄威; 苏萌萌
- 优先权: 2017-048847 2017.03.14 JP
- 主分类号: G01L7/08
- IPC分类号: G01L7/08 ; G01L1/04
摘要:
本发明提供一种能够发挥优异的压力检测精度的压力传感器、压力传感器的制造方法、压力传感器模块、电子设备及移动体。压力传感器具有:基板,其具有通过受压而发生挠曲变形的隔膜;侧壁部,其被配置于所述基板的一面侧,并在俯视观察时包围所述隔膜;密封层,其以隔着空间而与所述隔膜对置的方式被配置,并对所述空间进行密封,所述密封层具有:第一硅层,其具有面对所述空间的贯穿孔;氧化硅层,其相对于所述第一硅层位于与所述空间相反的一侧,并对所述贯穿孔进行密封;第二硅层,其相对于所述氧化硅层而位于与所述空间相反的一侧。