发明公开
- 专利标题： 一种半原位处理挥发性有机物污染场地的修复装置及方法
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申请号： CN201810651557.X申请日： 2018-06-22
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公开(公告)号： CN108580546A公开(公告)日： 2018-09-28
- 发明人: 肖满 , 魏宝莹 , 万鹏 , 周四喜 , 马志强 , 方伟 , 燕云仲 , 张扬 , 陆英 , 明中远 , 王姝 , 燕虞迪 , 卜繁婷 , 邢玉权 , 谢佳诚
- 申请人： 中节能大地环境修复有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区学清路科技财富中心A座10层
- 专利权人： 中节能大地环境修复有限公司
- 当前专利权人： 中节能大地环境修复有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学清路科技财富中心A座10层
- 代理机构： 北京高沃律师事务所
- 代理商 程华
- 主分类号： B09C1/10
- IPC分类号： B09C1/10
摘要：
本发明公开一种半原位处理挥发性有机物污染场地的修复装置及方法，包括割缝管，所述割缝管埋设于污染场地内，所述割缝管一端通过管道连接有位于地表的漩涡气泵，所述漩涡气泵与所述割缝管之间的管道上依次设置有膜盒压力表、涡街流量计；所述污染场地内设置有土壤气探头。本发明公开的半原位处理挥发性有机物污染场地的修复装置结构简单，使用时工程量小，适用性强，修复效果好。
