本发明涉及电子灌封材料制备技术领域，特别是一种树脂化有机硅电子封装胶组合物。该封装胶组合物由A组分和B组分组成，A组分和B组分按质量比1：1的混合脱泡后固化，其中A组分由以下质量份的物料组成：混合补强型填料20～40份，乙烯基硅油12.5～25份，增粘剂5～16份，铂催化剂0.006～0.014份；其中B组分由以下质量份的物料组成：混合补强型填料15～40份；乙烯基硅油10～25份；流动性调节剂5～16份；强化型聚硅氧烷10～20份；交联扩链剂6～20份；抑制剂1～8份。显著提高电子灌封胶的热导率、拉伸强度和断裂伸长率，减弱了增粘剂与粉体的极性，减弱了分子间的作用力，形成良好的粘接效果。