- 专利标题: 一种可自动弹起的鞋靴缝制工艺模板及制作方法
- 专利标题(英): Automatically bounced shoe and boot sewing process template and manufacture method
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申请号: CN201810758197.3申请日: 2018-07-11
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公开(公告)号: CN108589070A公开(公告)日: 2018-09-28
- 发明人: 万蓬勃 , 惠品品 , 张文利 , 赵旭梅
- 申请人: 陕西科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市未央区大学园区陕西科技大学
- 专利权人: 陕西科技大学
- 当前专利权人: 陕西科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市未央区大学园区陕西科技大学
- 代理机构: 西安智大知识产权代理事务所
- 代理商 王晶
- 主分类号: D05B35/00
- IPC分类号: D05B35/00
摘要:
一种可自动弹起的鞋靴缝制工艺模板及制备方法,包括从上至下依次设置的盖板、中夹板、底板和鞋帮部件,鞋帮部件上设置有缝线,板上分别开有缝纫槽、放料槽和轨道槽,缝纫槽、轨道槽的造型与缝线的造型相对应,放料槽的形状与鞋帮部件造型相对应,可适用于装饰性缝线以及边线的缝纫,能够在满足提高缝线质量与加工效率的基础上,提供了使模板开启及闭合锁紧便利化的设计元素,从而更好地满足人体功效学的要求并近一步提高生产效率。
公开/授权文献
- CN108589070B 一种可自动弹起的鞋靴缝制工艺模板及制作方法 公开/授权日:2021-02-09