Invention Grant
- Patent Title: 一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法
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Application No.: CN201810663241.2Application Date: 2018-06-25
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Publication No.: CN108598070BPublication Date: 2023-07-18
- Inventor: 罗雪方 , 瞿澄 , 陈文娟 , 罗子杰
- Applicant: 江苏罗化新材料有限公司
- Applicant Address: 江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号
- Assignee: 江苏罗化新材料有限公司
- Current Assignee: 江苏罗化新材料有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南通市高新技术产业开发区青岛路180号
- Main IPC: H01L25/075
- IPC: H01L25/075 ; H01L33/50 ; H01L33/54
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Abstract:
本发明提供了一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法,本发明利用双芯片发射不同的光去激发不同的荧光层,再将相邻的光进行混合出光,可以实现色温的灵活调整;具有焊料层的铜柱实现了焊接的便捷性,且同时提高了固化板的强度,增强了其散热效果;荧光层包覆狭缝内的树脂块的侧面,防止侧面未经激发的光直接出射。
Public/Granted literature
- CN108598070A 一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法 Public/Granted day:2018-09-28
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