一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法
Abstract:
本发明提供了一种双芯片的芯片级LED封装结构及其制作方法,本发明利用双芯片发射不同的光去激发不同的荧光层,再将相邻的光进行混合出光,可以实现色温的灵活调整;具有焊料层的铜柱实现了焊接的便捷性,且同时提高了固化板的强度,增强了其散热效果;荧光层包覆狭缝内的树脂块的侧面,防止侧面未经激发的光直接出射。
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