发明授权
- 专利标题： 用于增材制造的数据单元
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申请号： CN201680080327.1申请日： 2016-05-12
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公开(公告)号： CN108602277B公开(公告)日： 2022-02-01
- 发明人: 维森特·格拉纳多斯·阿森西奥 , 埃米利·洛佩斯·马托斯 , 伊斯梅尔·昌克隆·费尔南德斯 , 若热·卡斯塔诺·阿斯帕斯 , 萨尔瓦多·桑切斯·里韦斯 , 路易斯·加西亚·加西亚 , 卡门·布拉斯科
- 申请人： 惠普发展公司有限责任合伙企业
- 申请人地址： 美国德克萨斯州
- 专利权人： 惠普发展公司有限责任合伙企业
- 当前专利权人： 惠普发展公司，有限责任合伙企业
- 当前专利权人地址： 美国德克萨斯州
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理商 康泉; 宋志强
- 国际申请： PCT/EP2016/060700 2016.05.12
- 国际公布： WO2017/194123 EN 2017.11.16
- 进入国家日期： 2018-07-27
- 主分类号： B29C64/386
- IPC分类号： B29C64/386 ; B29C64/165 ; B33Y50/00
摘要：
在示例中，数据单元包括：安装装置，用于将数据单元可移除地安装在增材制造构建材料容器的容纳部上；数据源，其提供包括多个增材制造参数的数据；以及通信接口，其与增材制造构建材料处理装置的读取器进行通信。通信接口向增材制造构建材料处理装置传送来自数据源的数据。
公开/授权文献
- CN108602277A 用于增材制造的数据单元 公开/授权日：2018-09-28
