- 专利标题: 一种三维互通CNTs/Cu复合材料及其制备方法
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申请号: CN201810431239.2申请日: 2018-05-08
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公开(公告)号: CN108611511B公开(公告)日: 2019-08-09
- 发明人: 陈小红 , 刘平 , 周洪雷 , 李伟 , 付少利 , 吴湾湾 , 刘新宽 , 张柯 , 马凤仓
- 申请人: 上海理工大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 代理机构: 北京迎硕知识产权代理事务所
- 代理商 钱扬保; 张群峰
- 主分类号: C22C1/05
- IPC分类号: C22C1/05 ; C22C9/00 ; C22C9/01 ; C22F1/08 ; C22F1/02 ; C23C16/26
摘要:
本发明公开了一种新型三维互通CNTs/Cu复合材料及其制备方法。本发明运用放电等离子预压烧结三维疏松结构,并采用水辅助化学气相沉积(CVD)法实现CNTs的原位生成,最后采用SPS制备CNTs/Cu复合材料。本发明制得的复合材料导电性及强度等各项性能优异,可用于电器、电子领域,且制备方法简单、成本低、制备过程易于实施及控制。
公开/授权文献
- CN108611511A 一种三维互通CNTs/Cu复合材料及其制备方法 公开/授权日:2018-10-02