发明公开
- 专利标题: 半导体存储装置
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申请号: CN201710888322.8申请日: 2017-09-27
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公开(公告)号: CN108630261A公开(公告)日: 2018-10-09
- 发明人: 金定焕 , 金镇浩 , 成象铉
- 申请人: 爱思开海力士有限公司
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 爱思开海力士有限公司
- 当前专利权人: 爱思开海力士有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 刘久亮
- 优先权: 10-2017-0034421 2017.03.20 KR
- 主分类号: G11C8/10
- IPC分类号: G11C8/10 ; G11C8/12
摘要:
一种半导体存储装置包括:存储单元阵列和行解码器,所述存储单元阵列和所述行解码器沿着第一方向设置在基板上;以及多条联接线,所述多条联接线用于将所述存储单元阵列和所述行解码器电联接。所述联接线中的每一条包括:第一导线,所述第一导线沿着所述第一方向设置;第二导线,所述第二导线与所述第一导线平行地设置;以及焊盘,所述焊盘联接在所述第一导线与所述第二导线之间,并且通过接触插塞电联接至所述存储单元阵列或所述行解码器。所述联接线沿着所述第一方向从相应焊盘的两侧布线。
公开/授权文献
- CN108630261B 半导体存储装置 公开/授权日:2021-11-23