• 专利标题: 金属片定位装置及其激光打孔设备
  • 专利标题(英): Metal sheet positioning device and laser punching equipment thereof
  • 申请号: CN201810625759.7
    申请日: 2018-06-18
  • 公开(公告)号: CN108672958A
    公开(公告)日: 2018-10-19
  • 发明人: 杨菊英
  • 申请人: 杨菊英
  • 申请人地址: 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇五泉庵89号
  • 专利权人: 杨菊英
  • 当前专利权人: 杨菊英
  • 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市诸暨市大唐镇五泉庵89号
  • 主分类号: B23K26/382
  • IPC分类号: B23K26/382 B23K26/70
金属片定位装置及其激光打孔设备
摘要:
本发明公开一种金属片定位装置及其激光打孔设备。金属片定位装置包括:金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构。所述金属片通导结构包括:固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块;所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部;所述金属片抓取结构包括:抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部。本发明的一种金属片定位装置,实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作,并将切离后的金属片准确推送至指定位置,使得激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。
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