Invention Publication
- Patent Title: 一种腔体组件焊接紧固装置
- Patent Title (English): Cavity assembly welding and fastening device
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Application No.: CN201810771156.8Application Date: 2018-07-13
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Publication No.: CN108673024APublication Date: 2018-10-19
- Inventor: 刘朝华 , 王一非 , 高连山
- Applicant: 北京无线电计量测试研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区永定路50号142信箱408分箱
- Assignee: 北京无线电计量测试研究所
- Current Assignee: 北京无线电计量测试研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区永定路50号142信箱408分箱
- Agency: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司
- Agent 许志勇
- Main IPC: B23K37/04
- IPC: B23K37/04

Abstract:
本申请公开了一种腔体组件焊接紧固装置,解决了腔体多次焊接造成形位公差不可控的问题,所述装置包括底座、顶部定位结构、支撑柱一和调节机构,所述组件位于所述底部支撑结构和顶部定位结构之间,所述顶部定位结构位于所述组件的顶部,用于固定并调节所述组件的放置位置;所述底座用于支撑和固定所述组件,所述底座与所述顶部定位结构通过支撑柱一固定连接;所述调节机构用于调节所述组件水平度,使所述组件处于水平面上。本装置保证了腔体多处关键部位真空封接的同时完成,避免了多次工序造成形位公差的不可控,实现了腔体一次性焊接且能够长期使用,大大提高了腔体组件的成品率。
Public/Granted literature
- CN108673024B 一种腔体组件焊接紧固装置 Public/Granted day:2020-04-24
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IPC分类: