发明授权
CN108676156B 一种还原响应型ABC型嵌段聚合物及其制备方法和应用
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种还原响应型ABC型嵌段聚合物及其制备方法和应用
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申请号: CN201810572297.7申请日: 2018-06-25
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公开(公告)号: CN108676156B公开(公告)日: 2021-02-02
- 发明人: 胡志国 , 喻永杰 , 王小坤
- 申请人: 河南师范大学
- 申请人地址: 河南省新乡市牧野区建设东路46号
- 专利权人: 河南师范大学
- 当前专利权人: 河南师范大学
- 当前专利权人地址: 河南省新乡市牧野区建设东路46号
- 代理机构: 新乡市平原智汇知识产权代理事务所
- 代理商 路宽
- 主分类号: C08G65/331
- IPC分类号: C08G65/331 ; C08G65/332 ; A61P35/00 ; A61K47/34 ; A61K31/704 ; A61K9/107
摘要:
本发明公开了一种还原响应型ABC型嵌段聚合物及其制备方法和应用,属于还原响应型药物载体技术领域。本发明选择了以亲水性的单甲醚聚乙二醇(mPEG),疏水性的丙交酯(LA)以及烯丙基缩水甘油醚(AGE)为原料,然后将巯基‑烯烃光点击反应与开环聚合结合起来,合成了侧链含有巯基基团的聚合物mPEG‑b‑PAGESH‑b‑PLLA,然后将其自组装形成胶束,并在双氧水存在下巯基基团被氧化成二硫键,最终合成出高稳定性的还原响应型交联胶束。双硫键的交联胶束不但有助于减少药物泄漏和初始的快速释放,而且在病变部位还具有还原性响应性,即在还原剂DTT及谷胱甘肽存在下,交联胶束的药物释放行为明显加快,从而提高治疗效果。
公开/授权文献
- CN108676156A 一种还原响应型ABC型嵌段聚合物及其制备方法和应用 公开/授权日:2018-10-19