- 专利标题: 一种交频超声耦合热压浸渗多孔陶瓷增强镁基复合材料的制备方法
-
申请号: CN201810657060.9申请日: 2018-06-22
-
公开(公告)号: CN108677053B公开(公告)日: 2019-08-09
- 发明人: 聂凯波 , 朱智浩 , 韩俊刚 , 杨安 , 邓坤坤
- 申请人: 太原理工大学
- 申请人地址: 山西省太原市迎泽西大街79号
- 专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人: 太原理工大学
- 当前专利权人地址: 山西省太原市迎泽西大街79号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 贾泽纯
- 主分类号: C22C1/10
- IPC分类号: C22C1/10 ; C22C23/00 ; C22C32/00
摘要:
一种交频超声耦合热压浸渗多孔陶瓷增强镁基复合材料的制备方法,它涉及一种镁基复合材料的制备方法。本发明是要解决现有的陶瓷增强镁基复合材料塑性低、成形能力较差的技术问题。本发明:一、交频超声耦合热压快速成型制备多孔陶瓷包覆镁合金熔体的结合体;二、交频超声振动作用下的升温机械搅拌,交频超声耦合热压快速成型。本发明通过交频超声耦合热压快速成型,交频超声处理可以提高镁液浸渗能力,升温机械搅拌有利于扩散,提高组织均匀性,热压快速成型可以减少铸造缺陷,细化晶粒并改善第二相的分布,在交频超声耦合热压快速成型的作用下,可以使多孔陶瓷增强镁基复合材料强韧性得到显著提高。
公开/授权文献
- CN108677053A 一种交频超声耦合热压浸渗多孔陶瓷增强镁基复合材料的制备方法 公开/授权日:2018-10-19