发明公开
- 专利标题: 一种外置散热片的小机箱结构
- 专利标题(英): Small chassis structure with external heat dissipation fin
-
申请号: CN201810713495.0申请日: 2018-07-02
-
公开(公告)号: CN108681373A公开(公告)日: 2018-10-19
- 发明人: 陈敬谦 , 宁奇林 , 张春利
- 申请人: 广州洛图终端技术有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区科韵路12号之一1207室
- 专利权人: 广州洛图终端技术有限公司
- 当前专利权人: 广州洛图终端技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区科韵路12号之一1207室
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 谭英强
- 主分类号: G06F1/18
- IPC分类号: G06F1/18 ; G06F1/20
摘要:
本发明公开了一种外置散热片的小机箱结构,包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管,所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片,所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片,所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片,所述导热管一端穿插至导热压片内,另一端穿插至散热压片内。在导热管的连接下,很好的将主板IC上的热量传递至机箱外部,有效实现了机箱内部主板IC的散热。同时,本发明将散热片外置,可有效的控制机箱的体积,使得本发明小机箱结构兼备了体积小以及散热性能好的优点。