发明授权
- 专利标题: 晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法
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申请号: CN201810778032.2申请日: 2018-07-16
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公开(公告)号: CN108682647B公开(公告)日: 2024-02-02
- 发明人: 温秋玲 , 陆静 , 胡中伟 , 姜峰 , 黄辉 , 崔长彩 , 徐西鹏
- 申请人: 华侨大学
- 申请人地址: 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
- 专利权人: 华侨大学
- 当前专利权人: 华侨大学
- 当前专利权人地址: 福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
- 代理机构: 厦门市首创君合专利事务所有限公司
- 代理商 张松亭; 张迪
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法,包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置;所述打码器设置于移动载体上,所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体;所述读码器设置于所述位置调节装置上,所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置;所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动;所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。
公开/授权文献
- CN108682647A 晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法 公开/授权日:2018-10-19
IPC分类: