发明公开
CN108691006A 一种电镀装置
审中-实审
- 专利标题: 一种电镀装置
- 专利标题(英): Electroplating device
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申请号: CN201811009106.2申请日: 2018-08-31
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公开(公告)号: CN108691006A公开(公告)日: 2018-10-23
- 发明人: 高益群
- 申请人: 高益群
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市海盐县经济开发区东港路39号
- 专利权人: 高益群
- 当前专利权人: 高益群
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市海盐县经济开发区东港路39号
- 代理机构: 北京天奇智新知识产权代理有限公司
- 代理商 尹科峰
- 主分类号: C25D21/10
- IPC分类号: C25D21/10 ; C25D21/04 ; C25D17/00
摘要:
本发明公开了一种电镀装置,包括机架、若干阳极盒、第一电缸、第二电缸、支撑板、支撑架、排风装置、电镀液、挂篮,所述的机架上端设有电镀池腔,所述的电镀池腔内设有电镀液,所述的电镀池腔内还设有若干阳极盒,所述的阳极盒设有电镀池腔的侧壁,所述的机架上端设有支撑架,所述的支撑架上端设有支撑板,所述的支撑板的一端延伸出机架,所述的支撑板下端固定连接有第一电缸,本发明通过将机架上端设置电镀池腔,通过电镀池腔盛装电镀液为工件电镀,通过在电镀池腔底部设置搅拌装置防止电镀液沉淀,影响电镀效果,通过在机架上端设置排风装置,将电镀过程中产生的废气吸收,通过排气管道排出,减少对操作人员的危害。