发明公开
- 专利标题: 高度隔离的集成电感器及其制作方法
- 专利标题(英): HIGH ISOLATION INTEGRATED INDUCTOR AND METHOD THEREOF
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申请号: CN201810283067.9申请日: 2018-04-02
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公开(公告)号: CN108695309A公开(公告)日: 2018-10-23
- 发明人: 梁宝文 , 林嘉亮
- 申请人: 瑞昱半导体股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 瑞昱半导体股份有限公司
- 当前专利权人: 瑞昱半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 黄艳
- 优先权: 15/481,691 20170407 US
- 主分类号: H01L27/01
- IPC分类号: H01L27/01 ; H01L21/70 ; H01L49/02
摘要:
本发明公开了一种电感器,其一实施例包含:一第一金属走线线圈,其为一开回路形态,且置于一第一金属层;一第二金属走线线圈,其为一开回路形态,且置于该第一金属层;以及一第三金属走线线圈,其为一闭回路形态,且置于一第二金属层。于上述实施例中,该第一金属走线线圈被适当地布局,以在一第一轴线方面是实质地对称;该第二金属走线线圈被适当地布局,以在一第二轴线方面是该第一金属走线线圈的一近似镜像;以及从一顶视观点而言,该第三金属走线线圈被适当地布局,以大略地围绕该第一金属走线线圈与该第二金属走线线圈二者的大部分。
公开/授权文献
- CN108695309B 高度隔离的集成电感器及其制作方法 公开/授权日:2021-04-23
IPC分类: