发明授权
- 专利标题: 夹持装置和焊接装置
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申请号: CN201780011487.5申请日: 2017-02-10
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公开(公告)号: CN108698176B公开(公告)日: 2020-05-29
- 发明人: 高桥昭彦 , 青木裕志
- 申请人: 本田技研工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人: 本田技研工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京华夏正合知识产权代理事务所
- 代理商 韩登营; 高伟
- 优先权: 2016-025641 2016.02.15 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/004865 2017.02.10
- 国际公布: WO2017/141827 JA 2017.08.24
- 进入国家日期: 2018-08-15
- 主分类号: B23K37/04
- IPC分类号: B23K37/04 ; B23K11/11 ; B23K26/08 ; B23K26/21
摘要:
构成焊接装置(20)的夹持装置(22)具有彼此相向地与被焊接材料(10)抵接的第一触头(28)和第2触头(30)。第一触头(28)在第一振子(38)的作用下以规定的振动频率振动。也可以使第二触头(30)通过第二振子(56)来振动。在这种情况下,优选使第一触头(28)与第二触头(30)的振动频率不同。在上述结构中,第一触头(28)和第二触头(30)相对于被焊接材料(10)周期性地反复抵接或分离。在该状态下,夹持装置(22)沿着焊接方向(X)移动,并且对被焊接材料(10)进行焊接。
公开/授权文献
- CN108698176A 夹持装置和焊接装置 公开/授权日:2018-10-23
IPC分类: