- 专利标题: 导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法
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申请号: CN201780010792.2申请日: 2017-02-06
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公开(公告)号: CN108701508B公开(公告)日: 2020-03-24
- 发明人: 赤井邦彦 , 江尻芳则 , 中川昌之 , 山崎将平 , 渡边靖
- 申请人: 日立化成株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日立化成株式会社
- 当前专利权人: 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶; 金鲜英
- 优先权: 2016-023931 2016.02.10 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/004195 2017.02.06
- 国际公布: WO2017/138485 JA 2017.08.17
- 进入国家日期: 2018-08-08
- 主分类号: H01B5/00
- IPC分类号: H01B5/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01B13/00 ; H01R11/01
摘要:
提供一种在用作配合于各向异性导电性粘接剂中的导电粒子时能够兼顾优异的导通可靠性和绝缘可靠性的导电粒子。导电粒子(100a)具备复合粒子(103)和覆盖复合粒子(103)的金属层,所述复合粒子(103)具有树脂粒子(101)和配置于该树脂粒子(101)的表面的非导电性无机粒子(102)。金属层在其外表面以非导电性无机粒子(102)为核而具有突起(109)。在具有树脂粒子(101)的直径的1/2直径的同心圆内的表面,非导电性无机粒子(102)具有大于或等于40个且小于或等于200个的直径小于70nm的第一非导电性无机粒子(102a),并且具有大于或等于5个且小于或等于50个的直径大于或等于90nm且小于或等于150nm的第二非导电性无机粒子(102b)。
公开/授权文献
- CN108701508A 导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂、连接结构体和导电粒子的制造方法 公开/授权日:2018-10-23