Invention Grant
- Patent Title: 装配点胶机及装配点胶系统
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Application No.: CN201810896155.6Application Date: 2018-08-08
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Publication No.: CN108714526BPublication Date: 2024-09-27
- Inventor: 王金海 , 叶火水 , 陈建成 , 韩崇山
- Applicant: 厦门盈趣科技股份有限公司 , 厦门攸信信息技术有限公司
- Applicant Address: 福建省厦门市海沧区东孚西路100号;
- Assignee: 厦门盈趣科技股份有限公司,厦门攸信信息技术有限公司
- Current Assignee: 厦门盈趣科技股份有限公司,厦门攸信信息技术有限公司
- Current Assignee Address: 福建省厦门市海沧区东孚西路100号;
- Agency: 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司
- Agent 张文娥
- Main IPC: B05C5/02
- IPC: B05C5/02 ; B05C13/02 ; F16B11/00

Abstract:
本发明公开了装配点胶机及装配点胶系统,涉及装配及点胶技术领域。一种装配点胶机,装配点胶机包括点胶机构、上料机构、装配机构和机身。点胶机构包括旋转台、自动点胶机和多个安装台,旋转台转动连接于机身。多个安装台沿以旋转台中心为圆心的圆周间隔设置。自动点胶机安装于机身,并能靠近或者远离安装台,自动点胶机用于在产品上点胶。上料机构用于向装配机构输送产品的配件。装配机构安装于机身并靠近点胶机构设置,装配机构用于将配件装配于已点胶的产品。一种装配点胶系统,其采用了上述的装配点胶机。本发明提供的装配点胶机及装配点胶系统能保证出货质量,提高生产效率。
Public/Granted literature
- CN108714526A 装配点胶机及装配点胶系统 Public/Granted day:2018-10-30
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