Invention Grant
- Patent Title: 焊料组成合金及锡球
-
Application No.: CN201810372911.5Application Date: 2018-04-24
-
Publication No.: CN108723635BPublication Date: 2021-03-19
- Inventor: 周永昌
- Applicant: 上海飞凯光电材料股份有限公司
- Applicant Address: 上海市宝山区潘泾路2999号
- Assignee: 上海飞凯光电材料股份有限公司
- Current Assignee: 上海飞凯材料科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市宝山区潘泾路2999号
- Agency: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- Agent 肖庆武
- Priority: 107104271 20180207 TW
- Main IPC: B23K35/26
- IPC: B23K35/26 ; B23K35/362 ; B23K35/02

Abstract:
本发明公开了一种焊料组成合金及锡球,属于涉及添加适量铑(Rh)的焊料组成合金及锡球领域。以该焊料组成合金的总重为100wt%计,焊料组成合金包含0.9~4.1wt%的银,0.3~1wt%的铜,0.02~0.085wt%的铑,及余量的锡。以本发明的焊料组成合金作为焊料,在经过多次回焊,其焊点经推球测试其残锡能达到至少95%,残锡符合AEC‑Q100所要求推球标准。
Public/Granted literature
- CN108723635A 焊料组成合金及锡球 Public/Granted day:2018-11-02
Information query
IPC分类: