发明公开
- 专利标题： 一种复合陶瓷盖板及其制造方法
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申请号： CN201710356406.7申请日： 2017-05-19
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公开(公告)号： CN108726994A公开(公告)日： 2018-11-02
- 发明人: 洪健
- 申请人： 宁波健立电子有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市象山县东陈滨海工业园金开路80号10幢
- 专利权人： 宁波健立电子有限公司
- 当前专利权人： 宁波健立电子有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市象山县东陈滨海工业园金开路80号10幢
- 代理机构： 宁波象山甬恒专利代理事务所
- 代理商 胡江
- 主分类号： C04B35/10
- IPC分类号： C04B35/10 ; C04B35/48 ; C04B41/83 ; C04B41/80 ; B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B27/06
摘要：
本发明提供的一种复合陶瓷盖板及其制造方法，其通过陶瓷层的不同厚度弯曲特性，根据电子产品盖板厚度的不同需求，得以对所述陶瓷层和所述热塑层的厚度和组分进行调整，以符合产品的盖板要求，从而通过陶瓷型材料和热塑性材料的复合制备具有陶瓷外表面的盖板，不仅使得盖板的外表面具有陶瓷的质感，还提高盖板的硬度、强度、韧性以及耐磨性，有效满足轻薄型、高质感以及低成本的电子产品盖板需求。
公开/授权文献
- CN108726994B 一种复合陶瓷盖板及其制造方法 公开/授权日：2021-10-08
